PCB 设计时,怎样通过安排迭层来减少 EMI 问题?
PCB 设计时,怎样通过安排迭层来减少 EMI 问题?
答:首先,EMI 要从系统考虑,单凭 PCB 无法解决问题。层叠对 EMI 来讲,我认为主要是提供信号最短回流路径,减小耦合面积,抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合,适当比电源层外延,对抑制共模干扰有好处。
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