PCB 设计要通过 EMC 可从布局、布线、层叠等多方面采取措施，具体如下。

布局方面
合理规划区域：将模拟电路和数字电路分开布局，防止数字信号的高频噪声干扰模拟信号。如在音频处理电路中，把音频模拟放大电路与数字控制电路隔开。
元器件摆放：噪声敏感元器件要远离高噪声源，如将晶振等高频器件远离射频接收器等敏感部件。把高速信号元器件集中布置，以减少信号线的长度和交叉。
设置屏蔽区域：对特别敏感或易产生干扰的部分，如射频电路、电源模块等，可使用金属屏蔽罩进行物理屏蔽，将其与其他电路隔离开来。
考虑散热问题：发热量大的元件要合理布局，便于散热，避免因温度过高导致电路性能下降产生电磁干扰。

布线方面
缩短走线长度：高速信号线应尽量短且直，以减少信号传输过程中的反射和辐射。如时钟信号线，要尽可能缩短其长度。
遵循 3W 原则：相邻信号线之间的距离至少为线宽的 3 倍，以减少串扰。例如，线宽为 5mil，则线间距至少为 15mil。
采用差分走线：对于高速差分信号，如 USB、HDMI 等信号，采用差分对布线，可有效减少共模噪声。
避免 90° 角布线：走线应至少以两个 45° 角布线到拐角处，防止直角产生的辐射和特性阻抗变化。
控制过孔数量：过孔会增加信号的寄生电感和电容，尽量减少过孔使用，特别是高速信号线上。

层叠方面
增加层数：使用多层板设计，如将高速信号线放置在内层，外层用于电源和地平面，可减少信号线的辐射。
设置地平面：确保电源和地平面尽可能大且连续，避免分割和狭窄区域，以减少电源和地之间的阻抗。
分离不同信号层：将不同信号类型分配到不同的层上，如将模拟信号和数字信号分离，以减少信号之间的干扰。

电源与接地方面
电源去耦：在电源引脚附近放置适当的去耦电容，滤除高频噪声，稳定电源电压。多个不同容值的电容组合使用，可在宽频率范围内实现低阻抗。
多电源层设计：对于复杂的系统，采用多电源层设计，为不同的电路模块提供独立的电源，减少电源之间的干扰。
接地设计：采用单点接地、多点接地或混合接地等合适的接地方式。数字地和模拟地要分开，最后在一点汇合。

仿真与测试方面
进行 EMC 仿真：在设计阶段利用专业的 PCB 设计软件进行 EMC 仿真，如 HyperLynx 等，提前发现潜在的 EMI 问题并进行优化。
优化调整：根据测试结果，对 PCB 设计进行针对性的优化和调整，如增加屏蔽措施、调整布线等，确保最终产品符合 EMC 标准。