Mark 点，也叫基准点或光学定位点，用于定位和校准的特殊标记。

Mark点，也叫基准点或光学定位点，是在PCB（印刷电路板）上预设的、用于定位和校准的特殊标记。以下是关于它的详细介绍：

作用
- 定位校准：为自动贴片机、自动光学检测设备等提供精确的定位参考，确保元器件在PCB上的准确放置，以及在检测时能准确识别位置。
- 提高精度：对于像QFP（四方扁平封装）、BGA（球栅阵列）等引脚数量多且密集，对贴装精度要求高的元器件，可提高贴装精度。
- 多层板对准：在多层PCB制造中，帮助对准各层，使不同层的电路和过孔能正确对应。
- 拼板定位：在多块PCB拼板生产中，用于定位每一单板的位置，确保拼板切割后各单板的位置准确无误。
- 测试定位：在生产后的功能测试或电气测试中，作为测试探针的对准点，帮助快速、精确地定位测试点。

种类
- 全局mark点：放在电路板上，用于单块电路板的定位，确定电路板在平面上的位置（X和Y轴坐标）和转动角度。
- 局部mark点：放在元器件周围，用于需要精确定位的元器件，如QFN和BGA等封装器件，提高特定区域或元器件的贴装精度。
- 拼板mark点：位于拼板的外框或工艺边上，用于整块拼板的定位，确保拼板在生产过程中的定位准确，便于后续的切割等工艺。

设计规范
- 形状：通常采用圆形、方形或十字形，以实心圆为佳，直径一般为1.0mm±0.2mm。
- 尺寸：Mark点标记最小直径一般为1.0mm，最大直径一般为3.0mm，其周围的空旷区圆半径r≥2R（R为Mark点半径），r达到3R时，机器识别效果更好。
- 位置：PCB板每个表贴面至少有一对Mark点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，且关于中心不对称。Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm，圆心距板边至少4mm。
- 对比度：Mark点的颜色应与周围背景形成鲜明对比，周围应无其他走线、丝印或焊盘，以确保清晰度和对比度。
- 隔离区：在Mark点周围设置挖铜区，以避免邻近金属层的干扰，通常Mark点边缘与挖铜区的距离为0.6mm左右。