PADS中的露铜层是哪个层,露铜就是在PCB板上指定位置处露出铜来。

‌PADS中的露铜层主要包括顶层露铜层（Solder Mask Top）和底层露铜层（Solder Mask Bottom）‌。

顶层露铜层是指没有绿油覆盖的顶层，而底层露铜层则是指底层未被绿色涂层覆盖的部分‌ 露铜层的定义和用途 ‌顶层露铜层（Solder Mask Top）‌：这是PCB板上方的露铜层，主要用于焊接操作，没有绿油覆盖，暴露出铜箔，便于焊接元件和进行表面贴装‌ ‌

底层露铜层（Solder Mask Bottom）‌：这是PCB板下方的露铜层，同样没有绿油覆盖，用于底层焊接和表面贴装操作‌ 何为「Solder Mask」？ Solder Mask中文名为「阻焊」或「防焊」，因为大多数的电路板都用绿色的阻焊层，所以一般称其为「绿油」或「绿漆」，其他还有红油、黑油、蓝油、白油等。

阻焊层（solder mask）是指印刷电路板子上要上油的部分，位于电路板的最上层(Top layer)与最底层(Bottom layer)铜箔线路之上，用来保护铜箔免于被氧化与不小心被焊锡沾到而影响电路板的功能，所以【Solder Mask】一般都以树脂当主要材料，使用印刷技术将【Solder Mask】覆盖于电路板上、下表面不需要焊接的位置上，以起到防潮、绝缘、防焊、耐高温及美观的需求。少部份可能使用喷墨印刷。

PADS中露铜层的设置方法 在PADS中设置露铜层时，需要在设计过程中明确哪些区域需要露出铜箔。这通常在设计规则中设置，确保在制造过程中这些区域不被绿油覆盖。

具体操作包括： Solder Mask 层画出的铜皮再做出PCB出来将不会铺绿油，露出铜皮，这便是“负片输出”的含义了。我们在对Gerber进行检查时，看到Solder Mask层的形状，脑海中要能够想象出做出板子的实物效果，这样才不会容易出错。 在设计软件中选择露铜区域。 设置设计规则，确保这些区域在制造过程中不被绿油覆盖。 进行布线和焊接操作时，注意这些区域的正确处理。